SMD

Más del 90% de las operaciones relacionadas con el ensamblado de los subsistemas electrónicos se realiza en la línea de ensamblado superficial automatizada que consta de dispositivos modernos y eficaces controlados desde el PC de los fabricantes mundiales de renombre. La línea está basada en las máquinas para SMD de la marca japonesa JUKI que utilizan el sistema especial de ventosas y alimentadores, así como el posicionamiento por láser y visión, gracias a lo cual son capaces de colocar en las placas impresas los elementos de dimensiones de 0,6x0,3mm (las menores fabricados en el mundo) a 150x50mm, con la precisión hasta +/-0,08mm con 3 sigma (posicionamiento por láser) y +/-0,03mm con 3 sigma (posicionamiento por visión) en un ángulo correspondiente, con la precisión hasta +/-0,04 grados con 3 sigma. El lead pitch mínimo es de 0,02mm, mientras que el ball pitch mínimo es de 0,25mm. El rendimiento total de trabajo de las máquinas alcanza la cifra de 40 mil elementos por hora.

Antes de ensamblar los elementos en las placas, se aplica en ellas la pasta de soldadura con estaño - este proceso se realiza en una máquina serigráfica controlada desde el PC. Después de ensamblar los elementos, estas placas se colocan en un horno especial de la marca alemana ERSA para que se derrita la pasta de soldadura con estaño. Para garantizar las propiedades óptimas de las juntas, la placa pasa sucesivamente por cuatro zonas de calentamiento y resfriamiento de temperatura ajustable. En función de los requisitos del proceso de producción, la temperatura en el horno puede alcanzar 300 grados centígrados.

Los demás elementos que no se ensamblan en la línea SMD, se sueldan con estaño a la placa en la tecnología de soldadura en onda en un grupo especializado de la marca ERSA controlado desde el PC. Esta operación acelera el proceso de producción - es muchas veces más rápida y más precisa que la soldadura con estaño manual.

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