SMD

Mehr als 90% aller Tätigkeiten bei der Montage der elektronischen Baugruppen werden auf einer automatischen Linie für die Oberflächenbestückung (SMD) durchgeführt, die aus modernen, leistungsfähigen und computergesteuerten Anlagen weltweit führender Hersteller besteht. Den Kern der Linie bilden die SMD- Maschinen des japanischen Herstellers JUKI, die ein spezielles System von Vakuum- und Zuführungsvorrichtungen, sowie Laser- und optische Positionierung verwenden, so dass es möglich ist, Elemente mit einer Größe von 0,6x0,3mm (die kleinsten in der Welt) bis 150x50mm mit einer Genauigkeit von bis zu +/-0,08mm bei 3 Sigma (Laserpositionierung) und +/-0,03mm bei 3 Sigma (optische Positionierung), unter einem entsprechenden Winkel mit einer Genauigkeit von bis zu +/-0,04° bei 3 Sigma auf den Platinen zu positionieren. Der kleinste lead pitch beträgt 0,02mm, und der kleinste ball pitch 0,25mm. Die Maschinen erreichen einen Gesamtdurchsatz von bis zu 40 Tsd. Elementen pro Stunde.

Vor der Positionierung der Elemente auf den Platinen wird mit Hilfe einer computergesteuerten Siebdruckmaschine Lötpaste aufgetragen. Nach der Bestückung gelangen die Platinen in einen speziellen Ofen des deutschen Herstellers ERSA, in dem die Lötpaste geschmolzen wird. Um optimale Eigenschaften der Lötnähte zu gewährleisten, geht die Platine anschließend durch vier Heiz- und Kühlzonen mit regelbarer Temperatur. Je nach den Erfordernissen des Fertigungsprozesses kann die Temperatur im Ofen 300°C erreichen.

Die übrigen Elemente, die sich nicht an der SMD-Linie montieren lassen, werden im Wellenlötverfahren an einem speziellen computergesteuerten Lötaggregat von ERSA auf der Platine befestigt. Dieser Vorgang beschleunigt den gesamten Fertigungsprozess - er ist über zehn mal schneller und präziser als Handlöten.

 

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