Поверхностный монтаж SMD

Свыше 90% операций, связанных с монтажом электронных деталей, осуществляется на автоматизированной линии поверхностного монтажа. Она состоит из современных и высокопроизводительных устройств с ЧПУ, поставляемых известными мировыми производителями. Линия основана на трех машинах для поверхностного монтажа японской фирмы JUKI, использующих специальную систему присосов и подающих механизмов, а также лазерное и визуальное позиционирование, благодаря которым они могут укладывать на печатные платы элементы размерами от 0,6x0,3 мм (наименьшие изготовляемые в мире) до 150x50 мм с точностью до +/-0,08 мм при 3 сигма (лазерное позиционирование) и +/-0,03 мм при 3 сигма (визуальное позиционирование) под соответствующим углом, с точностью до +/-0,04° при 3 сигма. Минимальный lead pitch составляет 0,02 мм, а минимальный ball pitch - 0,25 мм. Общая рабочая производительность машин достигает 40 тысяч элементов в час.

Перед монтажом элементов на платах их покрывают паяльной пастой - данный процесс осуществляется на установке трафаретной печати с ЧПУ. После монтажа элементов платы попадают в специальную печь, изготовленную немецкой фирмой ERSA, для того чтобы расплавить паяльную пасту. С целью обеспечения оптимальных свойств спаев плата проходит поочередно сквозь четыре зоны нагрева и охлаждения при регулируемой температуре. В зависимости от требований производственного процесса температура в печи может достигать 300°C.

Остальные элементы, которые не подлежат монтажу на линии SMD, припаиваются к плате по технологии пайки волной припоя в специальном агрегате с ЧПУ, производства фирмы ERSA. Данная операция почти в 20 раз ускоряет производственный процесс - при этом она более прецизионна по сравнению с ручной пайкой.