SMD

Ponad 90% czynności związanych z montażem podzespołów elektronicznych odbywa się w ramach zautomatyzowanej linii montażu powierzchniowego. Składają się na nią nowoczesne i wydajne, sterowane komputerowo urządzenia renomowanych światowych producentów. Linia oparta jest na maszynach do SMD japońskiej firmy JUKI, wykorzystujących specjalny system ssawek i podajników oraz pozycjonowanie laserowe i wizyjne, dzięki którym są w stanie układać na płytkach drukowanych elementy o wymiarach od 0,6x0,3mm (najmniejsze produkowane na świecie) do 150x50mm z dokładnością do +/-0,08mm przy 3 sigma (pozycjonowanie laserowe) i +/-0,03mm przy 3 sigma (pozycjonowanie wizyjne) pod odpowiednim kątem z dokładnością do +/-0,04 stopni przy 3 sigma. Minimalny lead pitch wynosi 0,02mm, natomiast minimalny ball pitch to 0,25mm. Całkowita wydajność pracy maszyn osiąga 40 tysięcy elementów na godzinę.

Przed montażem elementów na płytkach nakładana jest na nie pasta lutownicza - proces ten odbywa się w sterowanej komputerowo sitodrukarce. Po montażu elementów płytki trafiają do specjalistycznego pieca produkcji niemieckiej firmy ERSA, aby rozpuścić pastę lutowniczą. Dla zapewnienia optymalnych właściwości spoin płytka przechodzi kolejno przez cztery strefy nagrzewania i chłodzenia o regulowanej temperaturze. W zależności od wymagań procesu produkcyjnego temperatura w piecu może sięgnąć 300 stopni Celsjusza.

Pozostałe elementy, które nie są montowane na linii SMD, zostają przylutowane do płytki w technologii lutowania na fali w wyspecjalizowanym sterowanym komputerowo agregacie firmy ERSA. Operacja ta przyspiesza proces produkcji - jest kilkunastokrotnie szybsza oraz bardziej precyzyjna od lutowania ręcznego.